陶瓷线路板工艺流程，陶瓷线路板厂招聘

基于在半导体封装中充分利用高密度多层基板技术以及封装基板制造成本的降低（封装基板的成本，以BGA为例，约占40-50%，而就FC基板制造成本（约占70-80%），半导体封装基板已成为一个国家和一个地区发展微电子产业的重要武器之一。

WB（wire-bonding，引线接合封装技术）是利用金属线将芯片的I/O端子（内引线端子）与基板上相应的封装引脚或布线焊盘（外引线端子）互连，以实现的过程固相焊接。在电路板外层即电路图形需要保留的铜箔上预镀一层铅锡抗蚀剂，然后对未保护的非导电部分的铜进行化学蚀刻远离形成电路。

1、陶瓷线路板加工企业

SIP采用成熟的组装和互连技术，将各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或光电器件、MEMS器件以及各种无源元件如电阻、电容、电感等集成到一个封装中，以实现整个系统的功能。基板是搭载有半导体集成电路元件、L、C、R等分立器件、变压器等元件的电子基板。二级封装将集成电路（IC元件或IC块）封装在封装基板（普通基板、多层基板、HDI基板）上，形成板或卡。

2、陶瓷线路板的用途

Sliton陶瓷电路板采用激光快速激活金属化技术生产。金属层与陶瓷的结合强度高，电性能好。可反复焊接。金属层厚度在1m-1mm内可调，L/S分辨率可达20m，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化解决方案。裸芯片封装/组装是指将芯片连接到目标板（封装基板或PCB板）的过程。裸芯片采用原始晶圆切片的形式，芯片直接连接到目标板，无需预先封装。

3、陶瓷线路板回收

类载板的催化剂是苹果公司的新款手机。在2017年的iPhone 8中，首次采用了接近IC工艺生产的类载体HDI板，可以让手机变得更薄、更轻、更小。安装是通过插入板件（主板或子板）、机械固定等方式，承载常规印刷电路板并连接各种功能电子元件以形成电子系统的过程。

4、陶瓷线路板市场发展前景

有机封装基板市场一直很小，直到1997年英特尔开始从陶瓷基板转向有机基板。基材包装中基材的价值可占包装总价值（不含模具）的15%~35%。公司专注于高端PCB、FPC产品的工艺研发、产品制造和销售。其主要产品包括高密度互连层压板、多层柔性板、软硬结合板、封装载板、HDI及高科技领域。电路板广泛应用于通讯、汽车、消费、工业、医疗等领域，客户遍及北美、欧洲、中国及亚太地区。

由于封装芯片的I/O数量有限，早期集成电路封装基板的主流生产技术是印刷电路板制造的常用技术——蚀刻铜箔来制造电子电路，属于减成法。