电路板材料属性，电路板材料成分

FR-1酚醛薄纸，这种基材俗称电木板（比FR-2更经济）。印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连。选购瓷砖、选购地板、选购卫浴、选购门窗、选购天花板、选购橱柜、选购油漆、选购电线。 C。优点：复合纤维板的成本比玻璃纤维板低，解决了纸板硬度不够、纤维板打孔困难的问题。

基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；基材表面覆盖一层导电率高、可焊性好的纯铜箔，常用厚度为35-50/ma；铜箔覆盖基材的一面覆铜板称为单面覆铜板，基材两面均覆盖有铜箔的覆铜板称为双面覆铜板层压板。印刷电路板的主要材料是覆铜板。覆铜板是用电子玻纤布或其他增强材料浸渍树脂，单面或双面覆盖铜箔，经热压而成的板状材料。常用的覆铜板类型有哪些？

1、电路板防水涂层

根据绝缘材料和结构的不同，可分为：有机树脂覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。根据覆铜板的厚度可分为：厚板（厚度范围为0.8~3.2mm（含Cu））、薄板（厚度范围小于0.78mm（不含Cu））。目前，市场上供应的覆铜板根据基材主要可分为以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

2、电路板设计

线路板又称PCB板，是电子元件电气连接的提供者。电路板的主要优点是大大减少布线和装配错误，提高自动化水平和生产劳动率。 A。覆铜板：英文CCL，是制作电路板的最基本材料。它是一面或双面覆盖有金属铜箔的层压板。随着半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板正向高密度、细线、更多层的方向发展。其设计技术也从最初的手工绘图发展到计算机辅助设计（CAD）和电子设计自动化（EDA）。 ）。

3、电路板拆解回收

CEM-3比CEM-1板材含有更多的纤维层，因此CEM-3比CEM-1具有更高的阻燃性、绝缘性、硬度等，并且可以用来替代FR-4用于一些双面板。和多层板。 d.缺点：虽然电气性能接近玻纤板，但仍不能完全替代FR-4材料。只有一些要求不高的电路板才可以使用这种材料代替FR-4。 C。优点：原材料成本低。由于其质地较软，可进行冲孔，因此电路板制造过程中孔数少，加工成本低。

根据覆铜板的增强材料分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。