电路板的制作过程视频，电路板的制作过程

本发明的描述中所使用的术语仅用于描述具体实施例的目的，并不旨在限制本发明。外层电路制作：此步骤包括转移电路板，即将印刷电路板切割成合适的尺寸，将有印刷电路板的一面贴到覆铜板上，将覆铜板放入对准后的热转印机。放入时一定要保证转印纸没有错位；一般经过2-3次转移后，电路板就可以牢固地转移到覆铜板上。

电路板100包括各向异性导电胶层10、第一导电图案层30和第二导电图案层50。优选地，各向异性导电粘合剂层包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且第一导电图案层包括形成在各向异性导电粘合剂层的第一表面上的图案。第一导线及至少一第一导电柱，埋设于各向异性导电胶层内，第一导电柱凸出于第一导线面向各向异性导电胶层的一侧，且第一导电柱电性连接于各向异性导电胶层。导电桥。

1、电路板的胶怎么去除

与现有技术的电路板相比，本发明的电路板通过各向异性导电胶层中的导电颗粒电连接形成的导电桥将第一导电图案层与第二导电图案层电连接。层以避免导电孔环的不利影响。同时，各向异性导电胶层也作为电路板中的绝缘基层，设置于第一导电图案层与第二导电图案层之间，从而提供了一种新型的电路板结构。

2、电路板的结构

电路板上的水干后，在有电路的一面涂上松香水。可以用热风机对电路板进行加热，以加速松香的凝固。松香仅需2-3分钟即可固化。预固化片（PP）：制作多层板所需，用于粘合两块覆铜板。大多数材料是玻璃纤维。

3、电路板的地线和负极相连吗

当各向异性导电胶层10的局部区域沿纵向受热加压时，该局部区域的导电颗粒15会被挤压在一起，形成导电桥，使该局部区域电连接。各向异性导电粘合剂层10的纵向以及各向异性导电粘合剂层10的其他区域仍然保持绝缘性能。第二导电柱53突出于第二导线51面向各向异性导电胶层10的一侧，且第二导电柱53与第一导电柱33相对应。

4、电路板的用途

RO 4350B：碳氢化合物/陶瓷层压板，dk3.66 df0.0037（电路设计的推荐值是我们进行阻抗计算或HFSS模拟时，介电常数默认按照3.66设计，但我不知道设计值，我希望有人能够回答为什么制造标称值如此不同）。

覆盖膜60包括粘附到第一导线31、第二导线51和暴露的各向异性导电粘附层10的粘附层61、以及远离粘附层61形成的粘附层61。绝缘层63位于覆盖膜60上。各向异性导电胶层10的表面。一般坚固的印制板，如FR4、3003、4350B等，可以通过螺钉直接固定在腔体上，也可以根据散热需要通过焊膏烧结在腔体上。