软性机器人，软性电路板焊接

物理性能不同：大多数压延铜比电解铜稍薄，弯曲性能更好，而电解铜通常较厚和中厚。压延铜的表面均匀性和平整度比电解铜差，但纯度可能没有电解铜高。之前我们已经简单介绍过单双面FPC的生产流程。今天我们就来看看R-FPC生产工艺上的差异。由于R-FPC的层压结构和层数多样化，我们将使用四层R-FPC。以比较常见的单面硬板+双面软板+单面硬板（1+2+1）的通孔堆叠结构为例进行简单了解。我们先看一下它的堆叠结构：

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导电层：FPC基材的导电层一般采用铜箔（Copper Foil）。铜箔具有良好的导电性和加工性，可以提供电路板所需的导电路径。贴覆盖膜：将板上的覆盖膜与标记线对齐，用高温将覆盖膜预固定。覆盖膜对电路起到绝缘和保护作用（万级无尘车间完成）。主要设备有自动覆膜机、烙铁、烙铁等；电磁屏蔽膜的主要作用是抵抗电磁干扰，应用于笔记本电脑、GPS、手机等3C产品；

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多层导体层构成高密度、高信噪比的柔性电路板结构，具有优异的抗干扰和抗电磁波干扰能力。通常用于数据传输、信号处理、控制和供电等。应用于移动设备、医疗设备、汽车、智能家居等领域的高端电子产品。

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VCP：垂直输送电镀。通过镀铜，将孔壁和表面铜厚加厚至工单（客户）要求的范围。工作原理是法拉第定理（镀层厚度、电流密度、镀层时间成正比），主要设备是VCP焊丝；导电性能略有不同：压延铜（RA）和电解铜（ED）的厚度越小，其电阻越大，但一般来说，电解铜（ED）的电阻导电率略高于压延铜（ RA）。

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节省空间：R-FPC结合了硬板（PCB）和柔性板（FPC），因此可以比传统电路板节省更多空间，为应用提供更大的灵活性和设计自由度。除了以上四种常见的FPC类型外，还有一些特殊结构的板型，如中空板（纯铜板）、分层板等，都是针对特殊应用而开发的。随着电路板技术和设备的进步、发展，FPC的结构类型可能会越来越多，应用场景也将进一步扩大。

当某些性能有特殊要求时，如对导电性、机械强度或柔韧性有较高要求时，可根据技术要求选择合适的材料。